Bài đăng
BlockBeats 消息，6 月 10 日，美股 KOL Herman Jin（@ShanghaoJin）在社交媒体上针对「只有英特尔（INTC）的 EMIB 封装技术才能真正实现 CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装），台积电（TSMC）的 CoWoS 技术不行」言论回复称：「CPO 目前产能瓶颈严重、良率（成品率）问题太多，大家先冷静一下，别太乐观。」
Miễn trừ trách nhiệm: Nội dung OKX Orbit chỉ để tham khảo. Tìm hiểu thêm
Phản hồi
Related Flash News
Ba chỉ số chứng khoán chính của Mỹ giảm trong ngày, với Nasdaq giảm hơn 1,8%
Nasdaq giảm hơn 1,5% trong ngày và Chỉ số bán dẫn Philadelphia giảm 3,7%.
"Thần cổ phiếu tóc trắng" giao dịch JBL: Kinh doanh mô-đun quang 1.6T vẫn chưa được thị trường định giá, nhưng giá trị của nó sẽ dần được thị trường ghi nhận vào năm 2027
Trump có kế hoạch thúc đẩy cổ phần của chính phủ trong các công ty AI, với các cuộc đàm phán quan trọng có thể bắt đầu trong tuần này
"Thần chứng khoán tóc trắng" Serenity: Jabil có thể bị thị trường định giá thấp, mảng kinh doanh mô-đun quang AI dự kiến sẽ thúc đẩy tiềm năng đánh giá lại định giá 40%
Phân tích: Intel chỉ chịu trách nhiệm đóng gói TPU của Google, trong khi chip logic vẫn do TSMC sản xuất
Lợi nhuận trước thị trường của Intel đã tăng lên 10%, sau khi Google đặt hàng hơn 3 triệu TPU với Intel
NVIDIA đang đánh giá công nghệ đóng gói và quy trình 18A của Intel để sản xuất chip trong tương lai
Google và Nvidia đang xem xét Intel như một đối tác sản xuất chip dự phòng
Giám đốc điều hành NVIDIA thăm Hàn Quốc để tăng cường hợp tác, gặp gỡ các giám đốc điều hành cấp cao từ các công ty công nghệ như SK Hynix và Samsung Electronics
